装置製造

小型環境試験器(ESIROM 1号

ポイント
環境試験(温度、湿度、結露)が短時間で、条件自在に、どこでも実施できます。

仕様
雰囲気調節槽と試験槽を一体化し、コンパクトに(patent pending)
ヒーターと湿度発生器を別々に設置、独立した制御を採用(patent pending)
→ヒーターを試験槽に配置し、カスケード制御により炉内温度を緻密に制御
→試験槽の温度を診ながら、超音波加湿器を制御し、素早く、精度ある湿度環境作り
ペルチェ素子により、結露、冷却、加熱を短時間に実行できます。
ガラス製チャンバーにより試験槽内を常時目視確認、カメラ撮影が可能です。
設置場所を選ばないコンパクト設計、簡単接続

位置決めジグ、トレー

 ポイント
・ 基準辺に安定して位置決め可能
・ ワンタッチで押し付けバネを解除可能
・ 反り、歪みが出ない加工法を採用
・ 耐熱、耐圧で実装ラインに投入可能

 

焼成搬送ジグ

 ポイント
・ 基準辺に安定して位置決め可能
・ 反り、歪みが出ない加工法を採用
・ オス型、メス型を合わせて、焼成炉にこのまま投入可能

真空チャンバー

ポイント
φ1000mmのドームの真空試験用チャンバーです。
仕様
真空、高温にして、試験が可能です。
開口部は、真空時の変形も見こんだ、3次元形状に加工されています。

 

光学システム台(インバー製)

ポイント
円盤部にレンズを設置し、中央の穴で入射物の角度を検知します。
仕様
X,Y,θ,アオリを任意に設定できます。
反射角度の調整に使用します。
円盤径 φ500

 

 

CVDシャワーヘッド

ポイント
・ 噴霧面と冷却層の3層構造をロウ付けで形成、隔離
・ 反り、歪みがなく、均一処理が可能
・ ほぼすべての部材をステンレス系合金で統一

仕様
φ1000mmサイズに30,000Pのノズルを形成

 

半導体実装用セラヒーター

ポイント
積層メモリの組立方法「3次元実装」
液晶や有機ELの回路実装「フリップチップ実装」のための小型セラミックヒーターを開発
新開発の発熱抵抗体により、省エネで高効率、高耐久を実現
サイズ
業界でスタンダードなサイズを揃えております。
12mm□
16mm□
22mm□
32mm□
その他、オーダーメード可能

フレキシブル基板実装機(FOF,FOB)

ポイント
実装済みのフレキシブル基板を、マザーボードやフィルム基板にアライメント、搭載する装置です。
仕様
・面吸着(多孔質セラミック)ステージによるタワみやシワの出来ない搬送
・画像処理による精密アライメント
・ディスペンサやテープカッターによる接合材自動塗布または貼り付け
・圧着や加熱を多頭で行う並列処理
・専用PLCによる最適処理機能
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