研究開発・試作に特化したダイシング加工 モリセ精工は研究・試作加工を中心としたダイシング加工を行っております。量産時に安価にダイシングするために、試作段階でのダイシング試験にノウハウがございます。 ダイシング加工とは ダイシング加工とはシリコンウェハーなどをチップ状に切断加工することを言います。ダイヤモンドブレードやレーザー光、超音波等を用いウェハー上に形成された集積回路を精密にサイコロ状に切断しチップ化します。ダイシング加工により、1枚のウェーハや基板から多数のチップを作製することが可能となります。 ダイシング加工の対応材質 難削材にも対応 超音波付きダイシング加工により 難削材へのダイシング加工にも対応 材質はご相談ください！！ ガラス系 無アルカリガラス テンパックスガラス ホウケイ酸ガラス サファイアガラス 青板ガラス など セラミック系 アルミナ 窒化ケイ素 SiC など ダイシングカットの仕様 ・シングルカット ・ステップカット ・ベベルカット ・超音波カット 高度な寸法精度 お客様の要求に対応すべく、精度の高いダイシング加工を提供しております。 裏面研削の厚み精度 ±2μm ダイシングのカットライン精度 ±2μm ダイシングのチッピング幅 材質により 厚物加工が可能 片肉20mmまで切込み可能 様々なスクライブ幅に対応 35~500μm ダイシング加工設備 メーカー名型式台数 DISCODAD33501 DISCODAD3350（超音波付き）1 東京精密SS30Plus1 東京精密SS302 東京精密内周刃1 ダイシング加工のお問い合わせはこちら
